2024深圳国际芯片产业展览会暨高峰论坛

2024深圳国际芯片产业展览会暨高峰论坛
2024 Shenzhen International Chip Industry Exhibition and Summit Forum
时间：2024年4月9-11日   地点：深圳福田会展中心
芯世界、芯未来、芯发展
组织机构
指导单位：工业和信息化部
深圳市人民政府
主办单位：中国电子器材有限公司
支持单位：中国电子学会通信学分会
中国半导体行业协会
中国真空电子行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
天津市集成电路行业协会
大连市半导体行业协会
宁波电子行业协会
承办单位：中国电子信息博览会有限公司
深圳亚威会展有限公司
招展单位：深圳励宸国际展览有限公司

合作媒体：中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网
展会介绍
两会“芯”声，加速集成电路发展
芯片作为现代化电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”和”芯片“在全国两会时光中热度不断，众多”芯“声释放出国家战略与产业信号。
国务院副总理刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用；工业和信息化部副部长辛国斌强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用；国资委主任张玉卓直言，加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。
深圳作为我国规模z大、整体水平z高的电子信息产业的重要基地之一，是全国具影响力的芯片应用市场。深圳的芯片产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。本次峰会将共同推进芯片产业链的发展，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳芯片设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。
随着大数据的发展，计算能力的提升，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石。因此，近年来国家高度关注芯片产业的发展，相继发布一系列产业支持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业的发展。近年来在国家政策的大力支持下，我国芯片行业快速发展，“中国芯”正在崛起，预计2024年芯片市场规模将突破千亿元。
作为华南地区乃至全国的权威性、专业化芯片行业品牌盛会，2024深圳国际芯片产业展览会将于4月9日-11日在深圳福田会展中心举办，本届展会预计展出面积50,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。展会将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进芯片技术创新与应用合作，推动芯片产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。
观众来源
1、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁等。
2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
展览时间
报到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年04月9日（09：00）
展出时间：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年04月11日（16：00）
同期活动
2023广东省半导体产业发展趋势论坛
2023珠三角芯片产业创新发展高峰论坛
2023中国IC设计与创新发展论坛
2023芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战
2023IC新产品新技术发布会
2023中国芯片设计成就奖颁奖典礼
（具体论坛议程以现场为准）
展览范围
1、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片、芯片设计等：
2、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
参展流程
1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写参展申请及合约书表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会
3、参展单位报名后须在五个有效工作日内支付50％参展费用定金，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位
4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还