北京，2026年5月14日讯——人工智能产业正迈入技术迭代与场景落地的双重爆发期，多模态大模型作为核心引擎，正推动AI从云端向终端快速渗透，开启普惠AI新时代。将于6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的CES Asia2026，AI赛道热度空前，参展企业报名数量同比增长85%，轻量化多模态大模型技术成果集中亮相，成为本届展会最受关注的核心焦点。
本届展会AI赛道聚焦多模态融合与端侧落地两大核心方向，汇聚国内外顶尖AI企业、科研机构与创新团队，参展企业覆盖大模型研发、算法创新、硬件适配、场景应用等全产业链环节，形成“头部引领、中坚集聚、新锐突围”的高规格参展矩阵。众多企业携最新技术成果与落地方案重磅登场，集中展示多模态大模型在轻量化部署、低功耗推理、本地实时响应等领域的突破性进展，全方位呈现AI技术赋能千行百业的创新图景。
技术突破层面，轻量化多模态大模型实现关键跨越，成为驱动产业普及的核心动力。参展企业推出的新一代轻量化大模型，通过模型蒸馏、量化压缩、稀疏化优化等前沿技术，在保持核心性能的前提下，实现推理功耗降低70%，大幅降低终端设备部署门槛。模型适配性显著提升，可在手机、嵌入式芯片、智能终端等低功耗设备上稳定运行，彻底摆脱对云端算力的依赖。同时，模型响应速度实现质的飞跃，支持终端本地实时响应，延迟降至毫秒级，有效解决云端推理网络延迟、数据隐私泄露等行业痛点，为自动驾驶、工业质检、智能交互、医疗健康等高实时性、高安全性需求场景提供可靠解决方案。
应用生态层面，多模态大模型加速与千行百业深度融合，落地场景持续丰富。本届参展企业带来的多模态大模型，已实现文本、图像、语音、视频等多模态信息的原生统一理解与联合推理，可广泛应用于智能座舱、智能家居、工业自动化、内容创作、教育培训等领域。从云端赋能到端侧落地，从通用能力到行业定制，AI技术正以更高效、更普惠的方式融入生产生活，推动产业智能化升级与数字化转型，释放巨大经济社会价值。
展会坚持“硬核技术、创新价值、落地能力”的遴选标准，严格筛选参展企业与展品，杜绝概念炒作与同质化展示，确保AI赛道展示内容兼具技术突破性与市场可行性。展会同期还将举办多模态大模型技术峰会、端侧AI创新论坛、产业对接闭门会等系列活动，汇聚全球行业专家、企业领袖、投资机构与专业采购商，围绕技术迭代、场景落地、生态共建等核心议题展开深度交流，搭建“技术展示-产业交流-资本对接-订单落地”的全链路服务体系。
当前，AI产业正处在轻量化、普惠化发展的关键窗口期，CES Asia2026以AI赛道为核心引擎，集聚全球创新资源，推动多模态大模型技术突破与场景落地，为企业提供展示创新成果、对接市场资源、把握产业机遇的高端平台。诚邀AI产业链上下游企业积极参展，共探多模态大模型发展新路径，共启普惠AI产业新未来。
本文来自投稿，不代表软盟资讯的立场，如若转载，请注明出处：https://news.softunis.com/58544.html
关于文章版权的声明：
文章来自【软盟资讯】
若非本站原创的文章，特别作如下声明：
本文刊载所有内容仅供提供信息交流和业务探讨而非提供法律建议目的使用，不代表任何监管机构的立场和观点。不承担任何由于内容的合法性及真实性所引起的争议和法律责任。
凡注明为其他媒体来源的信息，均为转载，版权归版权所有人所有。
如有未注明作者及出处的文章和资料等素材，请版权所有者联系我们，我们将及时补上或者删除，共同建设自媒体信息平台，感谢你的支持！
