封装领域成为半导体行业投资新热点

1月25日消息,受益于行业复苏和政策利好,2024年半导体行业并购重组热度不断升温。国内半导体市场,特别是作为半导体产业未来发展重点的封装领域,正逐渐成为新一轮投资热点。专家建议,在此过程中要进一步提升投资质量,推动半导体行业健康有序发展。(上证报) [原文链接]

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