2025年7月31日，随着AI芯片与高带宽存储（HBM）需求激增，国产类CoWoS封装技术迎来发展机遇。该技术通过硅中介层实现芯片高效集成，是高端算力芯片的主流封装方案。目前，长电科技、通富微电等企业加速布局，盛合晶微已实现2.5D芯粒量产。台积电虽仍主导全球市场，但国产技术正突破设备、材料等瓶颈。据预测，未来几年先进封装复合增速将达40%，国产类CoWoS有望吸引千亿级资本，推动中国半导体产业向高端化迈进。
2025年7月31日，随着AI芯片与高带宽存储（HBM）需求激增，国产类CoWoS封装技术迎来发展机遇。该技术通过硅中介层实现芯片高效集成，是高端算力芯片的主流封装方案。目前，长电科技、通富微电等企业加速布局，盛合晶微已实现2.5D芯粒量产。台积电虽仍主导全球市场，但国产技术正突破设备、材料等瓶颈。据预测，未来几年先进封装复合增速将达40%，国产类CoWoS有望吸引千亿级资本，推动中国半导体产业向高端化迈进。