【软盟资讯x快讯】2025年，中国芯片产业迎来历史性拐点：华为昇腾384超节点打破AI算力垄断，后摩智能存算一体芯片实现端侧大模型本地运行，中芯国际14nm工艺良率飙升至95%。全球AI算力需求激增750倍背景下，中国云端AI芯片市场2027年将突破480亿美元，国产替代率超80%。比亚迪全系车型导入国产SiC电控，800V高压平台渗透率超60%。从RISC-V生态崛起、Chiplet封装“弯道超车”，到政策与资本双轮驱动，中国正以全产业链协同模式重构全球芯片格局，向“技术范式引领者”加速跃迁！
