【软盟资讯x快讯】2025年10月19日，沐曦集成电路在南京重磅推出首款全国产通用GPU芯片“曦云C600”。该芯片从IP设计到制造封装全流程国产化，配备144GB HBM3e显存，支持多精度混合算力与万卡级集群扩展，性能对标国际旗舰。其软件栈兼容CUDA生态，单机16卡即可实现百任务毫秒级响应。目前，该芯片已成功支撑国产千卡集群完成大模型全参数训练，标志着国产算力在生成式AI领域实现历史性突破，为关键领域提供高可靠、自主可控的算力基座。
【软盟资讯x快讯】2025年10月19日，沐曦集成电路在南京重磅推出首款全国产通用GPU芯片“曦云C600”。该芯片从IP设计到制造封装全流程国产化，配备144GB HBM3e显存，支持多精度混合算力与万卡级集群扩展，性能对标国际旗舰。其软件栈兼容CUDA生态，单机16卡即可实现百任务毫秒级响应。目前，该芯片已成功支撑国产千卡集群完成大模型全参数训练，标志着国产算力在生成式AI领域实现历史性突破，为关键领域提供高可靠、自主可控的算力基座。