软盟资讯2025年9月11日讯：在全球半导体产业加速迈向智能化、数字化的关键节点，由世界集成电路协会（WICA）主办的“2025中国国际半导体数智科技峰会”今日在深圳国际会展中心盛大开幕。本届峰会以“数智领航 芯启未来”为主题，汇聚全球半导体领域顶尖企业、科研机构及行业领袖，通过发布权威榜单、设立跨界融合展区、搭建“政产学研用”协同平台，为中国半导体产业高端化转型注入强劲动能。
权威榜单发布：十强企业引领技术革新
峰会开幕式上，世界集成电路协会重磅发布“2025中国半导体数智科技企业十强”“产品十强”及“解决方案十强”榜单。其中，深圳市友进科技有限公司凭借其全链条供应链服务体系及与UMW、TI等国际品牌的深度合作，荣膺“企业十强”榜首；北京华芯微电子以第七代IGBT芯片的自主创新技术跻身前三；上海晶锐半导体的“锐脑”系列NPU芯片因算力密度达30TOPS/W的突破性表现，位列产品十强前列。
协会负责人指出，榜单评选基于技术原创性、市场影响力及产业协同能力三大维度，旨在树立标杆力量，推动全产业链从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越。数据显示，2024年中国半导体数智科技领域研发投入同比增长42%，专利申请量突破12万件，技术自主化进程显著提速。
跨界融合展区：AI与半导体碰撞“芯”火花
峰会核心展区以“半导体+AI+工业互联网”为主题，集中展示前沿技术融合成果。华为昇腾生态联合上海晶锐半导体展出的第二代FPGA芯片“锐捷”系列，凭借低功耗、高集成度优势，已应用于边缘计算服务器核心模块；比亚迪半导体的SiC MOSFET模块与纳微半导体的第六代IGBT芯片同台亮相，彰显新能源汽车电驱系统的技术迭代；深圳纳微半导体与清华大学联合研发的1200V SiC器件，更以开关损耗降低70%的性能突破，成为光伏逆变器领域的“明星产品”。
此外，友进芯城通过动态演示区，直观呈现“8小时现货交付”的供应链响应能力，其代理的TI、ON等品牌元器件广泛应用于机器人、智能家电等场景，吸引大量企业代表驻足洽谈。
政产学研用协同：破局行业痛点
峰会首日举办的“数智化转型与产业生态构建”高峰论坛上，深圳市半导体行业协会会长卢国建发布《深圳集成电路产业发展报告》，披露2024年深圳集成电路企业达727家，产业营收2839.6亿元，同比增长32.9%。他强调：“深圳已形成‘场景驱动创新、芯片反哺产业’的良性循环，未来将聚焦AI芯片、车规级器件等高端领域，打造全球‘AI+芯片+场景化’策源地。”
与此同时，清华大学微电子所与北京华芯微电子共建的“芯片-整车”联合实验室正式揭牌，旨在通过产学研深度融合，缩短IGBT芯片从研发到量产的周期。中微半导体等设备厂商则与粤港澳大湾区半导体产业园签署战略合作协议，推动国产设备在12英寸晶圆产线的规模化应用。
全球视野下的中国机遇
在“数智化时代的国际合作机遇”圆桌论坛中，安谋科技（中国）CEO陈锋指出，全球半导体市场正经历“需求分化与供应链重构”的双重变革，中国企业在功率器件、AI芯片等领域的突破，为跨国技术合作提供了新支点。数据显示，2024年中国半导体设备国产化率提升至28%，材料国产化率达35%，产业韧性显著增强。
世界集成电路协会专家委员会预测，随着数智化技术的深度渗透，2025年中国半导体产业将呈现三大趋势：一是AI设计工具普及率超60%，芯片研发周期缩短40%；二是车规级芯片国产化率突破50%，新能源汽车供应链自主可控；三是“光电子+半导体”跨界融合加速，数据中心、5G/6G等领域需求爆发。
结语：数智赋能，共绘“芯”蓝图
作为中国半导体产业年度盛会，本届峰会不仅是一场技术盛宴，更是一个凝聚共识、破局共生的战略平台。通过榜单引领、展区示范、协同创新三大抓手，峰会正推动中国半导体产业从“规模扩张”向“价值跃迁”转型。正如魏少军教授所言：“在数智化浪潮中，中国半导体需以‘创新链+产业链’双轮驱动，方能在全球竞争中占据制高点。”
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