每日AI必读资讯:AI人工智能领域最新热点资讯汇总(2025年10月20日)

2025年10月20日,科技圈热闹非凡!宇树科技仿生机器人惊艳亮相,微软与英特尔芯片合作再进一步,DoorDash携手Waymo开启无人车外卖新篇。然而,AI发展并非一帆风顺,OpenAI联合创始人直言智能体实用化尚需十年,苹果新版Siri也因表现不佳面临人才危机。这一天,科技在突破与挑战中并进,既展现无限潜力,也暴露诸多难题,引人深思未来科技走向。

新闻1:宇树科技 Unitree H2 仿生人形机器人亮相:拟人外观与卓越性能并存

  • 时间:2025年10月20日
  • 概述:宇树科技正式推出新一代仿生人形机器人 Unitree H2。该机器人身高180厘米、体重70公斤,外形设计贴近人类真实形态,穿上衣服后拟人化效果更佳。它配备31个关节,较此前 R1 机型的26个关节数量提升19%,灵活性显著增强。从视频演示看,Unitree H2 在灵活性与稳定性上提升明显,能流畅完成舞蹈和武术动作,运动性能与协调性出色。同时,它在 Unitree H1 基础上增加仿生人脸,外观与功能更趋近科幻电影中的机器人形象。

新闻2:OpenAI 联合创始人:AI 智能体真正实用尚需十年

  • 时间:2025年10月20日
  • 概述:OpenAI 联合创始人、“氛围编程”引领者 Andrej Karpathy 认为,尽管 AI 发展迅速,但 AI 智能体距离真正“功能完善”仍有很长的路要走。当下智能体存在智能程度低、多模态能力不足、无法真正操作电脑、难以持续学习、认知能力差等诸多问题。Karpathy 估计解决这些问题约需十年,而投资者却将2025年视为“智能体之年”。他还批评行业造工具速度远超 AI 能力,不希望未来人类被排除在 AI 协作之外。他理想中的 AI 世界是人与 AI 共同编程、协作完成任务,担心一味追求取代人类的智能体会让人类失去价值、网络充斥低质量 AI 内容。Karpathy 强调自己并非 AI 悲观主义者,只是时间预期比旧金山 AI 圈悲观,但比完全否定 AI 的人乐观。

新闻3:微软下一代AI芯片Maia 2或由英特尔代工

  • 时间:2025年10月20日
  • 概述:微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用18A或18A-P制程。该芯片将用于微软Azure数据中心等AI基础设施,标志着英特尔在AI芯片代工领域的进一步拓展。

新闻4:苹果新版Siri表现遭内部担忧,或面临AI关键员工离职

  • 时间:2025年10月20日
  • 概述:苹果公司计划在2026年初随iOS 26.4系统推出全新Siri,但内部测试版本表现不佳,引发工程师担忧。若新版Siri未能达到预期,苹果人工智能部门或面临更多资深员工离职。目前,苹果正采用双轨并行模式开发Siri,分别基于设备端AI模型和谷歌Gemini模型。

新闻5:英特尔与英伟达合作打造异构AI系统

  • 时间:2025年10月20日
  • 概述:英特尔推出结合自家Gaudi3 AI加速器与英伟达B200 GPU的高效异构AI系统,通过优化资源分配提升计算效率。该系统适用于大规模AI训练和推理任务,进一步推动AI基础设施的创新。

新闻6:DoorDash携手Waymo,凤凰城开启无人车送外卖新篇

  • 时间:2025年10月20日
  • 概述:10月20日,美国最大外卖平台DoorDash与谷歌旗下自动驾驶公司Waymo达成合作,在亚利桑那州菲尼克斯大都会区开展自动驾驶技术于末端物流领域的规模化测试。当前服务处于测试期,用户通过DoorDash的Autonomous Delivery Platform下单,可自主选择Waymo无人车配送,餐品送达后用户远程解锁后车厢取货。目前服务仅面向DoorDash自营店铺,后续将逐步扩大合作范围。

结尾概述:

2025年10月20日,AI与自动化领域动态频现:宇树科技推出拟人化与性能兼备的Unitree H2仿生机器人;OpenAI联合创始人Karpathy指出AI智能体实用化仍需十年,呼吁人机协作而非替代;微软下一代AI芯片Maia 2由英特尔代工,英特尔还与英伟达合作打造异构AI系统;苹果新版Siri因表现不佳引发内部担忧,或致AI员工流失;DoorDash与Waymo合作在凤凰城开展无人车送外卖测试。这一天,科技行业在创新与挑战中持续前行。

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