当大模型从云端算力走向本地终端，全球科技产业正迎来端侧AI的爆发前夜。2026年6月10日—12日，CES Asia 2026将于北京启幕，以物理智融为核心主线，汇聚端侧AI全产业链力量，构筑智能技术向物理世界深度渗透的战略高地，见证下一代人机交互的产业跃迁。
本届展会精准捕捉AI硬件化趋势，设立端侧AI专属旗舰展区，完整呈现从核心芯片、AI处理器到AI PC、智能眼镜、具身智能终端的全链条展示。在这里，不仅有算力密度的极致突破，更有端侧AI在具身智能机器人、智慧出行、健康监测、工业视觉等场景的落地应用与实景演示，让“离线智能”成为现实，让“本地感知、实时决策”成为标配。
全球头部芯片厂商、终端品牌及创新独角兽已密集锁定展位，多款搭载新一代端侧AI引擎的原型机与量产产品将集中亮相。相较于云端AI的中心化算力，CES Asia 2026重点展示轻量化、低功耗、高安全性的本地智能技术，为企业提供通往消费级与工业级市场的完整验证路径。
组委会数据显示，针对端侧AI赛道的招展热度持续走高，核心黄金展位已售罄过半。究其原因，亚洲市场独特的硬件制造优势与庞大的消费内需，使其成为端侧AI技术商业化的第一战场。参展企业既可依托北京、亦庄等地完备的供应链集群，实现快速量产与成本优化；亦可直面亚洲顶级买家与投资机构，完成技术转化与资本对接。
CES Asia 2026致力于搭建技术发布、标准制定、生态共建的高端平台。展会期间将举办端侧AI产业高峰论坛，联动行业协会与权威机构，围绕算力架构、隐私安全、交互范式展开深度对话，推动形成亚洲本土化的技术应用规范。
对于蓄势待发的企业而言，CES Asia 2026不仅是产品展示的舞台，更是抢占端侧AI时代话语权的战略必争之地。6月的北京，全球创新力量将在此交汇，用端侧算力连接数字与物理，共筑智能硬件新时代的产业基石。
本文来自投稿，不代表软盟资讯的立场，如若转载，请注明出处：https://news.softunis.com/53951.html
关于文章版权的声明：
文章来自【软盟资讯】
若非本站原创的文章，特别作如下声明：
本文刊载所有内容仅供提供信息交流和业务探讨而非提供法律建议目的使用，不代表任何监管机构的立场和观点。不承担任何由于内容的合法性及真实性所引起的争议和法律责任。
凡注明为其他媒体来源的信息，均为转载，版权归版权所有人所有。
如有未注明作者及出处的文章和资料等素材，请版权所有者联系我们，我们将及时补上或者删除，共同建设自媒体信息平台，感谢你的支持！
