
当前,全球人工智能产业迈入深度迭代、场景落地、跨界融合的全新发展周期,硬科技赛道变革浪潮汹涌。AI算力技术持续迭代升级、具身智能技术加速商业化落地、低空经济产业热度持续攀升、智慧医疗创新成果不断涌现,多领域技术协同突破,重塑着全球科技产业格局与市场生态。在此产业变革关键节点,行业亟需一个聚合技术展示、新品首发、学术研讨、商贸交易、资本对接的全链条综合平台,打通产业链上下游壁垒,加速科技成果转化落地。在此背景下,2027北京人工智能展(世亚智博会)正式官宣定档,将于2027年6月26日至28日在北京亦创国际会展中心盛大启幕,目前展会各项筹备工作全面启动、蓄势待发,全力邀约海内外科创力量齐聚京城,共启亚太硬科技产业协同合作新征程。
作为亚太地区极具影响力的人工智能与硬科技产业标杆盛会,2027北京世亚智博会立足北京亦庄人工智能产业核心区位优势,紧扣全球科技产业发展趋势与国内产业升级需求,以专业化、国际化、精准化、实效化为核心定位,全方位打造高规格、高含金量的产业交流合作载体。据展会官方筹备数据显示,本届展会整体展览规模达3.5万平方米,聚焦人工智能全产业链生态,精准定向邀约395家优质科创企业重磅参展,汇聚国内外AI算力、具身智能、智能装备、低空科技、智慧医疗、工业智能等细分赛道头部企业、专精特新企业与新锐科创团队,集中展示全球前沿技术成果与创新产品解决方案。
相较于行业同类展会,本届世亚智博会摒弃传统展会“重展示、轻对接”的模式,深耕产业实效对接,精准聚焦商贸交易与产业赋能核心需求,全面升级观众邀约与商贸配套体系。展会将定向精准邀约2.8万名行业采购商、技术从业者、产业投资人等付费专业观众到场观展交流,精准覆盖人工智能上下游产业链从业者、终端应用企业、科研院所及行业机构。同时,展会国际化对接能力全面升级,专属邀请10支海外专业采购团、5家国际知名财团驻场参会,围绕技术合作、产品采购、项目投资、产业落地等维度,开展多场次、一对一精准商贸投资对接活动,为参展企业搭建链接全球市场、对接国际资本、拓展海外渠道的高效桥梁。

近年来,人工智能作为引领新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力,已深度渗透千行百业,成为实体经济转型升级、数字经济高质量发展的核心引擎。当前产业发展进程中,技术迭代速度持续加快,具身智能突破人机交互壁垒,实现多场景规模化落地;AI算力基础设施持续完善,为产业创新提供核心支撑;低空经济、智慧医疗、智能制造等新兴赛道持续爆发,催生海量市场机遇。但与此同时,产业链供需匹配不畅、技术成果转化滞后、跨境合作渠道匮乏、中小科创企业融资难等行业痛点依然凸显,制约着硬科技产业规模化、高质量发展。
基于行业核心痛点与产业发展刚需,2027北京世亚智博会精准补齐产业服务短板,构建起“技术展示+新品首发+学术研讨+商贸交易+资本赋能”五位一体的全产业链服务体系。展会不仅为科创企业提供产品展示、品牌曝光、技术交流的核心舞台,助力企业精准对接下游应用市场、挖掘本土商机,更依托国际化资源优势,打通海内外产业合作通道,推动国内前沿技术出海、海外优质技术落地。同时,依托到场国际财团与产业资本资源,为优质科创项目、创新技术搭建投融资对接平台,破解科创企业发展资金难题,加速优质科技成果产业化、商业化落地。
目前,2027北京世亚智博会各项筹备工作已全面有序推进,展位招商、企业邀约、观众组织、论坛策划、商贸对接等各项工作稳步落地。展会组委会将持续深耕人工智能与硬科技产业,整合全球优质科创资源,优化展会服务体系,升级产业对接场景,全力打造一场高水平、高实效、高影响力的行业盛会。
届时,海内外科创企业、行业专家、产业投资人、采购商将齐聚北京,共探AI产业前沿趋势、共享硬科技发展红利、共筑亚太人工智能产业协同发展新格局,为全球人工智能产业创新升级与实体经济融合发展注入全新动能。


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