芯聚上海 链通全球—2027上海国际半导体技术大会暨展览会诚邀莅临参展

2027上海国际半导体技术展览会

2027年6月16-18日

上海国家会展中心

2027年6月16日至18日，上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA-2027）将在上海虹桥国家会展中心举办。本届展会规划展出面积60000平方米，集结1000余家海内外企业，预计接待专业观众超10万人次，设晶圆制造、化合物半导体、EDA/IP与设计服务、封装测试、零部件、汽车半导体六大主题展区，同期举办多场高端技术论坛与产业峰会。

SIA-2027的六大展区划分，几乎对应了当前行业最关注的六条主线：晶圆制造看产能与工艺，化合物半导体看第三代材料的电力电子应用，EDA/IP看设计工具链自主化，封装测试看先进封装的算力红利，零部件看设备国产化的”卡点”，汽车半导体看车规认证的准入门槛。逛展三天，相当于把一整份产业地图走了一遍。

上海及长三角是中国半导体产业密度最高的区域，设计、制造、封测、装备材料链条齐备，汇聚了全国过半的相关企业。展会落地于此，供需双方地理距离短、决策链条短，技术交流与商务转化的效率天然占优。

对参展企业，这是向超10万人次专业观众集中亮相的窗口；对采购与研发团队，这是三天内完成多轮技术比选的机会。2027年6月的上海，或将给出未来一两年半导体产业走向的一份参考坐标。