SECAM2027（无锡）倒计时
摘要： 2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会（简称无锡半导体展）将于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²。当国产化率跨越关键阈值，供应方与采购方的对话方式正在改变。
核心信息速览
展会名称：集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会
展会时间：2027年6月24日至26日
展会地点：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心
主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅
展览面积：规划10万m²、十大展馆
展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基
同期活动：千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、供需对接会、新品发布会等
采购窗口打开：国产化率正在跨越关键阈值
半导体设备与材料的国产化进程，正在进入一个微妙而关键的阶段。SEMI的观点显示，在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已基本实现全覆盖，国产化率达到80%以上；在14nm工艺上，国内设备厂商也实现了50%以上的覆盖。与此同时，2026年的目标明确指向12英寸硅片——中国芯片制造商使用的12寸细晶圆，本土供应占比要超过七成。这两组数字叠加在一起，意味着一个清晰的变化：国产替代从“能不能用”的阶段，正在转向“怎么规模化用好”的阶段。
对供应方而言，这既是机会，也是挑战。机会在于采购侧的需求确定性在增强，挑战在于对话口径的升级——下游客户不再只问“你的设备能不能替代进口”，而开始追问“你的设备在量产线上的良率、稳定性、交付周期和运维支持如何”。无锡半导体展正是这样一个让供应方与采购方以新口径对话的场域。
展会现场的两组关键信息：双层保障
作为参展的供应方，有两个层面的信息值得关注。第一层是展会的官方平台属性：本届大会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行，定位为江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台，被视为观察国内集成电路技术迭代、产业投资与国产化进程的重要行业风向标。这意味着展会现场聚集的不仅是展商与观众，更是政策制定单位、产业链链主企业与投资机构。
第二层是供需对接的落地机制。往届资料显示，2026届大会揭牌成立江苏省集成电路产业联盟，集聚省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台。本届展会组织龙头企业供应链专场对接会，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，同时举办晶圆厂与封测厂供需对接会、产业政策解读沙龙、生态圈沙龙等活动。对供应方来说，这些是直接触碰采购指标与政策导向的通道。
展区与展品：全产业链覆盖，供应方可按品类定位
无锡半导体展的展区规划几乎覆盖了半导体供应的全部关键环节。晶圆制造设备展区涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、CMP化学机械抛光、清洗设备、量检测设备、晶圆传输设备等全流程前道工艺设备；封测设备展区覆盖传统封装与先进封装专用设备，包括2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装，以及ATE测试系统、探针台、分选机等测试设备；核心部件及材料展区则涵盖真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、晶圆机械手、精密陶瓷件、密封件，以及硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液/抛光垫、封装基板、塑封料等关键材料。
对于设备供应商来说，需要思考的核心问题是：我的产品线在哪个展区最能触达目标采购方？是晶圆厂的前道工艺设备，还是封测产线的自动化升级？对于材料供应商而言，则需要判断：12英寸硅片国产化率提升的趋势下，我的材料品类（衬底、特种气体、抛光液、封装材料）能否切入客户端的新增需求？展区的细分规划，恰好提供了这种“对号入座”的可能性。
趋势判断：供应方的对接口径需要前置
如果要把观察转化为明确观点，可以这样说：国产化率的提升，正在改变供需双方的信息结构。当国产设备覆盖率和材料本土供应占比达到一定水平后，采购方的核心焦虑从“是否可用”转向“能否稳定放量”。这意味着供应方需要在展会前就准备好量化的产能数据、验证数据和交付数据，而不是在现场临场发挥。
无锡半导体展的双会场联动——无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心——本身就是这种新对话空间的具象化：一边是展览展示，一边是峰会与论坛。先看产品，再谈指标，再落对接，这种“展览-会议-对接”的闭环结构，让供应方有机会在同一个场域内完成从展示到交换信息的完整动作。
上游设备与材料：国产化进程中的同频共振
设备与材料是半导体的“双轮”，两者的国产化进程高度同频。设备端的覆盖率达到一定水平后，材料端的本土供应需求必然随之上升——因为设备国产化带来的产能部署，必然需要材料供应链的配套。12英寸硅片本土供应占比超七成的目标，正是这一逻辑的直接体现。
正因如此，展会现场把设备与材料放在同一个物理场域——晶圆制造设备展区、核心部件及材料展区、封测设备展区等多个专题展区均规划在同一届展会中。对供应方而言，这不仅意味着可以在同一个时间内触达全产业链的专业观众，也意味着有机会与上下游伙伴在现场形成协同叙事的可能。
无锡的产业基础：为什么在这里谈国产化
无锡是中国集成电路产业的重要集聚地之一。江苏省集成电路产业联盟的揭牌成立，以及省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台的集聚，都指向一个事实：这里不仅有政策支持，还有完整的产业链配套和科研资源。供应方在此参展，获得的不仅是三天的展期曝光，更是进入一个产业生态的机会。
从参与价值的角度看，无锡半导体展的高层产业对话机制（开幕式及主论坛邀请省市政府、工信部相关领导、院士专家）、精准专业观众邀约（定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商）、供需对接实效（龙头企业供应链专场、产学研成果转化对接、产业资本路演）等，构成了一个立体的参展价值体系。供应方参展，意味着同时对接政策、采购、科研与资本四条线。
从展示到转化：供应方如何参与
对设备与材料供应商来说，无锡半导体展的参与路径大致可以规划为以下几步：第一步，明确参展目标——是现场展示新品、触达新客户，还是与链主企业预约对接、探讨进入其供应链的可能性；第二步，根据展区规划选择合适的展位位置与展示内容，确保产品品类与观众画像匹配；第三步，提前梳理产能、验证、交付等方面的数据与案例，准备好面对采购方关于量产稳定性与售后支持的追问；第四步，预约参与供需对接会、产业政策解读沙龙等同期活动，把单点展示转化为持续对话。
常见问题
Q1：无锡半导体展的举办时间和地点？
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会定于2027年6月24日至26日在无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。
Q2：展会的主办单位是谁？
本届大会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行，定位为江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台。
Q3：展会覆盖哪些展区？
大会规划设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区等专题展区，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。
Q4：供应方如何对接采购需求？
展会组织龙头企业供应链专场对接会（联动长电科技、SK海力士等链主企业）、晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场等同期活动，参展供应方可通过参与上述活动对接采购方与投资机构。
Q5：展会同期有哪些活动？
同期举办千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、新品技术发布会、成果转化路演、园区招商推介、产业政策解读沙龙、生态圈沙龙等活动。
行动号召
国产化率的数字背后，是采购方正在重新梳理供应链结构的事实。对于设备与材料供应商而言，无锡半导体展提供了一个与政策制定单位、链主企业、科研院所直接对话的场域。如果你想了解展位规划、参与供需对接会或预约现场沟通，欢迎联系组委会咨询参展与对接事宜。