2027SECAM 无锡半导体展-报名入口|无锡国际半导体设备与核心部件·材料展芯耀太湖

2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办

从一坨多晶硅到一颗嵌入整机的心脏，芯片要经过提纯拉晶、切片、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、封装测试等数百道工序。支撑这条旅程的装备、核心部件与材料由谁提供？2027 年 6 月 24 日至 26 日，2027 集成电路（无锡）产品与装备博览会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心双馆启幕，把这条完整的链条一次摆上展台。

承办地无锡，是中国集成电路产业版图上分量极重的一枚。这里深耕半导体数十年，存储器制造、功率器件与封测环节均有龙头立足，围绕制造链生长的设备、部件与材料配套企业成群成势——把展会办在这里，相当于把展台直接搭在了产线旁，供需两端步行可达。

展区按全产业链铺陈：上游的刻蚀、薄膜沉积、检测等装备及其精密部件、关键材料列阵在前，中游的工艺方案与验证平台居中衔接，下游的功率半导体、传感芯片与算力产品成果压轴登场。来自晶圆厂、设计公司与代理机构的采购团队穿行馆内，技术交流与商务对接在同一个展馆里同步发生。

在国产替代与供应链安全成为行业主线的今天，设备、核心部件与材料是最受瞩目的环节。对国际品牌，双展是进入中国市场的入口；对本土配套企业，则是当面回答"能不能用、好不好用"的考场；对整机与芯片厂，一次观展即可集齐安全可靠的供应链拼图。