2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
在 AI 算力需求持续爆发、半导体产业链加速自主自强的行业背景下，2027 集成电路（无锡）产品与装备博览会暨国际半导体设备与核心部件、材料（无锡）展览会，定于 2027 年 6 月 24 日至 26 日在无锡太湖国际博览中心及无锡国际会议中心举办。展会紧扣当下国产装备、关键材料攻关热点，聚焦芯片设计、晶圆制造、先进封测、AI 算力等前沿赛道，展品覆盖半导体设备、核心零部件、特种材料等全链条品类，打造集成果展示、技术研讨、商贸对接于一体的高端产业平台。
无锡是国内集成电路产业重要发源地与核心集聚高地，历经数十年深耕，已经形成链条完备、配套成熟、人才富集的产业生态，先进封装、功率芯片、硅片材料等板块优势突出，是长三角半导体产业集群的关键支点。本届展会扎根无锡本土产业优势，辐射长三角、面向全国、联通海外市场，精准对接芯片工厂、智算企业、科研院所、投资机构等多方主体。
展会将汇聚海内外龙头厂商、技术专家与创新团队，展示一批国产半导体装备与核心材料新成果，促进前沿技术落地转化，推动产业链上下游协同创新。依托无锡完善的集成电路产业底座，本次盛会有望进一步打通产业堵点，加速半导体装备、材料的国产化进程，助力我国集成电路与 AI 算力产业稳健前行，为数字经济高质量发展夯实 “芯” 底座。