【软盟资讯×快讯】韩国海关总署1月21日数据显示，2026年1月前20天，韩国半导体出口额同比激增70.2%，达107.3亿美元，创历史同期新高。受全球人工智能及数据中心需求爆发式增长推动，三星电子、SK海力士等企业的高带宽内存（HBM）芯片持续供不应求。尽管汽车、船舶出口有所下滑，但凭借半导体“一枝独秀”的表现，韩国同期整体出口额仍实现14.9%的增长，其中对华出口增长30.2%。行业分析指出，全球AI浪潮正推动韩国半导体产业进入新一轮“超级周期”。
【软盟资讯×快讯】韩国海关总署1月21日数据显示，2026年1月前20天，韩国半导体出口额同比激增70.2%，达107.3亿美元，创历史同期新高。受全球人工智能及数据中心需求爆发式增长推动，三星电子、SK海力士等企业的高带宽内存（HBM）芯片持续供不应求。尽管汽车、船舶出口有所下滑，但凭借半导体“一枝独秀”的表现，韩国同期整体出口额仍实现14.9%的增长，其中对华出口增长30.2%。行业分析指出，全球AI浪潮正推动韩国半导体产业进入新一轮“超级周期”。