【软盟资讯×快讯】2026年1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》发表重磅成果：全球首款“纤维芯片”问世！该芯片突破传统硅基范式，在比头发丝更细的弹性高分子纤维内集成大规模集成电路，可耐受弯曲、拉伸、扭曲及卡车碾压，性能媲美经典商业芯片。其应用潜力覆盖脑机接口、电子织物、虚拟现实等领域，未来衣物或能播放视频，智能手套可精准模拟触感。这一突破为万亿级柔性电子产业开辟全新路径！
【软盟资讯×快讯】2026年1月22日凌晨，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在《自然》发表重磅成果：全球首款“纤维芯片”问世！该芯片突破传统硅基范式，在比头发丝更细的弹性高分子纤维内集成大规模集成电路，可耐受弯曲、拉伸、扭曲及卡车碾压，性能媲美经典商业芯片。其应用潜力覆盖脑机接口、电子织物、虚拟现实等领域，未来衣物或能播放视频，智能手套可精准模拟触感。这一突破为万亿级柔性电子产业开辟全新路径！