据彭博社 8 月 21 日报道，芯片巨头博通（Broadcom）正与多家贷款机构洽谈，计划筹集超过 600 亿美元的债务资金，用于一项人工智能芯片融资交易。据知情人士透露，融资方案可能还包含约 300 亿美元的次级债务，若各部分均落实，整体融资规模最高可达约 1000 亿美元。根据拟议方案，博通将为部分优先担保债券提供担保，担保金额预计在 600 亿至 700 亿美元之间。全球另类资产管理巨头黑石集团和阿波罗全球管理正在与博通洽谈参与此次融资。这笔交易将帮助包括 Anthropic 在内的 AI 公司获取芯片及其他关键人工智能基础设施，延续此前三方于今年 6 月达成的合作框架。该合作项目计划投资建设超过 20 吉瓦的计算能力，所需资金高达数千亿美元。受该消息影响，博通股价在盘后一度上涨 1.1%。此次融资规模之巨，凸显了人工智能热潮所带来的空前资本需求，也反映出 AI 基础设施投资正从科技公司自有现金流大规模转向外部融资的新阶段。
