【软盟资讯 · 快讯频道】8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上连发三款自研芯片，覆盖终端SoC、大模型AI加速和智能驾驶三大核心场景，标志着小米自研芯片已横跨”人车家”全生态。**三款芯片分别为：玄戒O3——旗舰AI SoC，采用台积电第三代3nm工艺，安兔兔跑分首破500万，内置AI算力单元峰值达32 TOPS，已开启规模量产；玄戒O100——行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，采用Hybrid Bonding混合键合工艺实现1.4微米键合间距，带宽达1.22TB/s，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330 Tokens/s，专为大模型端侧推理打造，已研发完成，明年正式商用；玄戒D100——国内首款3nm智驾高算力AI芯片，面向智能驾驶场景，已研发完成。据《每日经济新闻》报道，小米集团表示，三款芯片将深度绑定澎湃OS 4和小米MiMo大模型，实现从芯片底层算力到系统再到AI应用的端到端协同。至此，小米自研芯片已经同时覆盖手机、平板等个人终端、大模型AI计算以及智能汽车，进一步搭建起横跨”人车家”的AI算力底座。业内人士指出，这是中国消费电子企业首次在同一时间节点发布覆盖三大核心场景的自研芯片矩阵，标志着国产芯片在端侧AI推理和智能驾驶领域迈出关键一步。
软盟点评： 小米此次”三芯齐发”，最值得关注的不是某一颗芯片的单项参数，而是”覆盖人车家全场景”的战略布局。玄戒O3对标苹果A19，O100瞄准端侧大模型推理这一爆发性增长的市场，D100则切入智能驾驶芯片这一国产替代的”深水区”——三颗芯片同时亮相，意味着小米已不再是一家”手机公司”或”汽车公司”，而是一家以自研芯片为底层的”AI算力公司”。O100的6nm 3D堆叠方案尤为值得关注——1.22TB/s带宽、330 Tokens/s的端侧推理速度，意味着未来手机可以不依赖云端独立运行大模型，这对隐私保护、离线使用和应用响应速度都是质的飞跃。当”软硬一体”从口号变成现实，小米正在走出一条与苹果相似但更开放的AI芯片之路。