【软盟资讯 · 7×24快讯】 8月28日消息，据证券时报报道，物理AI操作系统企业松应科技宣布连续完成A轮、A1轮数亿元融资，由中金资本、武汉洪山资本领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本等跟投，中新基金等老股东持续加注。此为该公司半年内完成的第三轮融资，资金将重点投向ORCA OS持续迭代、国产芯片生态深度适配、开发者生态建设及重点产业场景规模化落地。据悉，松应科技自2021年起自研ORCA OS，系中国首个物理AI操作系统，其子系统ORCA SIM为中国首个自主研发的实时多物理场耦合仿真系统，可异构兼容英伟达、AMD及摩尔线程、沐曦股份等国内外主流芯片。（来源：证券时报）
【软盟观察】 松应科技半年内完成三轮融资，折射出资本市场对”物理AI”赛道的坚定看好。当行业从”数字世界的大模型”转向”物理世界的具身智能”，一个关键瓶颈浮出水面：机器人、自动驾驶等物理AI系统需要一个能统一调度硬件、仿真环境和算法的”操作系统”。松应科技ORCA OS填补的正是这一空白——它是中国首个物理AI操作系统，且能异构兼容国内外主流芯片。这种”底层操作系统+国产芯片适配”的打法，不仅关乎单个企业，更关乎中国在物理AI这一未来产业中能否掌握自主可控的”底座”。这也与浙商证券给”物理AI”90分高分的判断相互印证。