【软盟资讯 · 7×24快讯】 8月28日消息，国家发展改革委表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点：一是关键核心技术不断取得突破，高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势；二是企业竞争力持续增强，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%，研发投入同比增长13.4%；三是产能利用率保持高位，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，呈现产销两旺态势；四是产业链安全水平显著提升，国产集成电路设备和材料品类不断丰富，从”单点突破”向”全链条协同”跃升。下一步将继续发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破。（来源：央视新闻、国家发展改革委）
【软盟观察】 集成电路产业”营收增长12.8%、净利润增长99%、产能利用率超90%”，这份成绩单背后，折射出中国半导体产业正在经历从”求生存”到”强筋骨”的关键转折。尤其值得关注的是，产业链已从”单点突破”迈向”全链条协同”——芯片设计、制造、封测、设备、材料各环节同步发力，这正是突破”卡脖子”最需要形成的体系化能力。当国家发改委明确”发挥新型举国体制优势、全链条推动关键核心技术攻关取得决定性突破”，国产半导体产业有望在高端芯片、先进封装、存储器等关键领域迎来新的攻坚窗口。