【软盟资讯 · 7×24快讯】（2026年09月22日） 9月22日，在2026云栖大会上，阿里旗下芯片公司平头哥正式发布国产AI芯片真武V900，算力提升至前代真武M890的三倍。阿里表示，得益于平头哥芯片产品线的成熟与客户广泛应用，预计该芯片年出货量将大幅提升。真武V900的发布是阿里深化“芯片+云+模型+智能体”全栈AI战略的一环，与新一代万亿级参数Qwen模型研发同步推进。
【软盟观察】真武V900选在云栖大会这个节点首发，且算力直接做到前代M890的三倍，释放的信号很明确：阿里要把国产AI芯片变成自己全栈AI战略里不可缺席的一块拼图。相比单纯秀参数，更值得关注的是“预计年出货量大幅提升”这句——它说明平头哥芯片已从实验室走向规模化商用，有真实客户在跑、有量产订单在等，这比任何纸面算力都更有说服力。阿里同时宣布在研5万亿到10万亿参数的下一代Qwen模型，芯片、云基础设施、模型、智能体四条线一起拉满，摆明了要在AI竞争里打“全栈牌”，不把身家性命押在单一环节。但国产AI芯片的考验从来不只在制造出更强的算力，而在软件生态、主流框架适配和开发者愿不愿意真在上面跑业务。真武V900能否和昇腾等竞品一起，把国产算力从“备用选项”变成企业训练推理的“首选底座”，还有很长的路要走。