2026年10月4日，马斯克旗下AI算力项目确认采用中国制造芯片方案，前端14A工艺与后端封装分工协作。
据量子位报道，该方案由英特尔提供14A先进制程，台积电负责工厂运营与良率提升，后端封装环节同步落地。此举可缓解先进制程产能瓶颈，AI硬件供应链分工进一步细化。
该混搭模式将14A制程与台积电封装能力结合，AI算力芯片的量产周期与成本结构或迎来实质性优化。
来源：量子位
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2026年10月4日 马斯克AI算力芯片采用中国制造方案
李明哲-热点捕手
2026-10-04 14:12
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软盟资讯认证专栏作者，专注领域AI大模型技术与产业落地。长期追踪国内头部大模型迭代路径与商业化进展，深耕数字经济与智能制造领域。密切关注基础模型能力边界拓展、行业垂直模型应用案例，以及大模型与传统产业融合的创新实践。三年AI产业研究经验，累计发表深度分析文章逾千篇，致力于搭建技术界与产业界的认知桥梁。