2026年第3季港交所IPO募资额达1756.01亿港元，创2018年第4季以来单季最高，中际旭创、立讯精密、希音三笔交易占季内募资约53%。

中际旭创（03308.HK）募资550.45亿港元，立讯精密（02475.HK）募资242.66亿港元。港股AI硬件企业集中上市，前3季合计募资约3855.66亿港元。同期费城半导体指数下跌11.36%，韩国KOSPI200指数下跌21.08%，AI上游估值持续承压。

AI硬件企业单季融资超1700亿港元，但半导体指数同期跌超11%，一级市场融资与二级市场估值定价出现明显背离。

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