10月7日晚，西部材料披露定增预案，拟募集不超过11.9亿元，投向芯片封装、航发叶盘、航天热防护及AI硬件精密箔带材领域。

预案显示，4.3亿元将用于年产4500吨精密箔带材项目，瞄准消费电子、氢能及具身智能等需求；3.56亿元补流，占募资总额29.92%。上半年公司营收13.64亿元，同比降11.39%。

近三成募资补流，显示AI硬件材料扩张受制于应收账款周转天数141天的现金流压力，募投达产进度面临考验。

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