2026年10月8日，壁仞科技公告配售1.3亿股新H股，募资40.4亿港元，其中70%投向AI芯片供应链采购与产能预留，当日股价跌11.85%。

壁仞7月配售募资70.38亿港元，截至9月30日仅动用14%，账上约90亿港元未花完。公告称关键材料及产能价格大幅上涨，采购交付周期延长，需提前锁定HBM等核心组件。

上一笔70亿港元仅动用14%便再度折价募资，反映AI硬件军备竞赛下，芯片企业正将股权融资转为供应链保证金以抢占产能窗口。

来源：钛媒体

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