半导体
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三星协助OpenAI强化半导体供应链：模型公司为何越来越难与芯片产业分开看
三星正协助OpenAI强化覆盖计算与存储的半导体供应链，双方合作已延伸至下一代芯片的联合研发与生产。此举标志着模型公司正从单纯采购算力转向深层参与芯片设计与制造，旨在通过硬件定制优化能效与吞吐，提升对底层算力的掌控力并增强供应链稳定性。
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阿斯麦与台积电推进12英寸高NA EUV光罩：AI芯片制造为何提前布局
阿斯麦与台积电于2026年9月8日启动高NA EUV光罩合作，推动平台由6英寸转向12英寸，计划2031年前建试产线、2033年前具备量产支持能力。该布局旨在减少曝光拼接限制、提升先进AI芯片制造效率，但成本、良率与实际收益仍待验证。
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从芯片到终端、从算法到场景——2027赛逸展八大展区如何实现消费电子全产业链无死角覆盖？
2027年6月26‑28日，智驭未来·全维进化2027年六月亚洲消费电子（赛逸展）展在北京亦创国际会展中心举办。展会八大专业展区沿着“芯片‑元器件‑算法‑整机终端‑落地场景”完整链路排布，实现消费电子上下游全产业…
