模态AI应用

城市展团矩阵登场，共绘产业协同新图景

2026年3月25日，AI领域迎来关键转折。阿里达摩院发布玄铁C950，RISC-V芯片首次原生支持千亿参数大模型，端侧算力迈入新纪元；Anthropic为Claude装上“电脑之手”，AI Agent从对话走向执行；西湖大学“泰坦o1”赋予机器人通用小脑，具身智能迎来底层突破。从芯片到应用，从算法到硬件，AI正以前所未有的速度完成技术闭环，一个由AI深度驱动的智能时代已加速到来。