小米披露玄戒O100与D100明年商用计划：终端AI芯片布局进入新阶段
【软盟资讯·新闻导读】小米披露玄戒O100与玄戒D100预计明年商用，连同已开启规模量产的玄戒O3，自研芯片布局正从手机SoC延伸至端侧AI与智能驾驶场景。三芯并进的重点，不只是增……
李明哲-热点捕手2026-09-09 09:54阅读 320
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李明哲-热点捕手2026-09-09 09:54阅读 320边缘侧AI
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AI产品应用张晓峰-前沿探员2025-09-14 15:25阅读 178
高通服贸会亮剑“人工智能+”生态：边缘侧AI重构多领域智能化版图
2025服贸会上，高通以“连接+计算+AI”技术矩阵掀起边缘侧AI革命！从骁龙8至尊版赋能180+款AI手机，到骁龙X系列驱动AI PC爆发；从理想、小鹏车端大模型落地，到物联网全……
张晓峰-前沿探员2025-09-14 15:25阅读 178