通矩模型

2026年1月27日，微软发布Maia 200 AI芯片，性能超亚马逊与谷歌，引领硬件革新；国产“通矩模型”实现自主出题解题，原创几何题入选人类竞赛，彰显智能新高度；阿里Qwen3-Max-Thinking模型接入千问，推动AI助手多模态输出升级；我国积极出台政策，应对AI就业冲击；蚂蚁集团灵波科技开源模型破解具身智能难题；DeepSeek-OCR 2让文档识别更贴合人类逻辑。