3D堆叠芯片降功耗新突破:华为τ芯片与LogicFolding原理解析
“τ芯片”的关键价值,不是把芯片简单堆得更高,而是重新计算芯片内部的数据搬运成本。根据目前公开报道的论文摘录,华为将 LogicFolding(逻辑折叠)用于麒麟2026的部分关键……
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【软盟资讯·新闻导读】第26届中国国际投资贸易洽谈会于2026年9月9日在厦门开幕,来自129个国家和地区的代表团参会,60个设立展区,展览面积从去年12万平方米增至20万平方米。……

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本次AACE科技创新奖,采用零成本参评机制,所有签约参展企业均可免费申报,无申报费、评审费、公示费,极大降低算力赛道中小企业参评门槛,不增加企业额外营销预算压力。企业可提交液冷设备……

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2026年第28届高交会暨亚洲AI算力产业与数据中心液冷技术展 时间:2026年11月26-28日 地址:深圳国际会展中心(新馆) 组织机构:主办单位:深圳市人民政府 当大模型训练……