2024年7月4日至7日，由外交部、国家发展和改革委员会、教育部、科学技术部、工业和信息化部等多家单位共同主办的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）在上海圆满举行。本次大会以“以共商促共享，以善治促善智”为主题，汇聚了全球顶尖的科学家、企业家、政府官员、专家学者及国际组织代表，共同搭建了一个世界级的交流与合作平台，旨在通过中国新发展为世界创造更多机遇。在这场科技与智慧的盛宴中，江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）作为人工智能领域的创新先锋企业，携其最新的人工智能创新成果亮相大会，成为全场瞩目的焦点。 润和软件：AI领域的创新引领者 润和软件自成立以来，始终立足于国产自主创新，致力于成为全球领先的面向物联网、边缘智能、数智应用的专业服务商。公司不断推动AI技术的创新与应用，已在行业内积累了深厚的技术底蕴和广泛的客户认可。在本次大会上，润和软件不仅展示了其在人工智能领域的最新研究成果，还通过一系列创新产品和应用方案，向世界展示了中国企业在AI技术上的强劲实力。 展会亮点：创新成果引领未来 大会期间，润和软件展示了包括RAG+解决方案、AI数字人NOVA、视觉解决方案、软硬一体计算平台在内的多项AI创新产品及应用。这些产品和技术不仅代表了润和软件在AI领域的深厚积累，也展现了公司在推动行业智能化转型方面的坚定决心。
  • RAG+解决方案：作为润和软件的核心产品之一，RAG+解决方案通过整合先进的AI算法和大数据技术，为企业提供精准、高效的决策支持。该方案广泛应用于金融、电力、能源等多个行业，助力企业实现数字化转型和智能化升级。
  • AI数字人NOVA：润和软件推出的AI数字人NOVA，以其高度逼真的形象和强大的交互能力，吸引了众多参观者的目光。该数字人不仅具备多模态交互能力，还能根据用户需求进行个性化定制，为企业在营销、客服等领域提供了全新的解决方案。
  • 视觉解决方案：在机器视觉领域，润和软件同样展现出了强大的技术实力。公司推出的视觉解决方案，通过集成先进的图像处理技术和深度学习算法，实现了对复杂场景的精准识别和分析，为智能制造、智慧城市等领域提供了有力的技术支持。
  • 软硬一体计算平台：为了进一步提升AI技术的落地能力，润和软件还推出了软硬一体计算平台。该平台将高性能的硬件设备与优化的软件算法相结合，为用户提供了更加高效、稳定的AI计算服务。这一创新举措不仅降低了AI技术的使用门槛，还加速了AI技术在各行各业的普及和应用。
高层访谈：共话AI未来 大会首日，润和软件副董事长兼战略发展中心总经理马玉峰接受了新华社的专访。他表示，润和软件正加速升级“ALL IN AI”战略，利用AI大模型能力赋能主要业务板块，同时积极构建行业级和企业级AI解决方案，赋能千行百业。面向金融、电力、能源、大型央企国企等行业客户，润和软件重点布局在企业端和边端大模型智能，为企业客户提供精准、稳定和数据安全的解决方案，并帮助企业高效应用好人工智能大模型。 此外，润和软件首席AI技术官马超也在展会期间受邀出席了“ALL IN AI，探路新质生产力”圆桌对话。他与阿里云、360等AI领域领军企业代表就如何将AI融入千行百业的应用场景、将大模型与业务流程结合做垂直化和产业化的落地等议题展开了深入讨论。马超表示，AI发展的下一个方向一定是推动广泛的企业生产解放。润和软件将继续秉承创新精神，致力于通过优化算法、降低技术落地成本，并与行业领军企业深度合作，实现技术与业务的深度融合，为客户提供高度定制化的智能解决方案。 展望未来：智能科技引领新未来 在AI技术浪潮的推动下，润和软件正积极构建AI时代的竞争力和创新基石，持续探索科技进步的无限可能。公司表示，未来将继续加强技术和产品创新，夯实边端应用的技术积累，加快推出行业级具身智能产品等创新产品和解决方案。润和软件将致力于成为智能技术的引领者和创新先锋，推动行业智能化转型，为全球智能科技发展作出深远贡献。 随着AI技术的不断发展和应用领域的不断拓展，润和软件将继续以开放、合作、共赢的态度，携手全球合作伙伴共同探索AI技术的无限可能，共创智能科技的美好未来。在AII IN AI的旗帜下，润和软件正以前所未有的决心和信心，迈向更加辉煌的明天。