技术方案：全液冷架构，采用20颗NVQD快接头替代传统UQD，液冷机架由子公司鸿佰科技提供。
独家供应NVLink Switch、GPU模组等高附加值组件。
订单目标：2025年目标出货3000-4000台NVL72机柜，占全球产能40%+；墨西哥工厂2025年底投产，年产能规划24万台。
技术方案：单机柜集成18台QuantaGrid D75U-1U服务器，每台支持2颗Grace CPU+4颗Blackwell Ultra GPU。
自研CDU液冷系统，采用NVQD连接器。
订单目标：GB300计划2025年9月量产，客户为北美云厂商（微软/谷歌/AWS）。
技术方案：全液冷无风扇设计，双面冷板支持高功率芯片。
与nVent合作开发机架内CDU，液冷快接头用量达252对/机柜（较GB200翻倍）。
订单目标：预计2025年8-9月出货，下半年产能大幅提升。
技术方案：推出Artemis II机架方案，基于NVIDIA MGX平台，支持全液冷散热。
自研冷板模组，外部采购CDU及快接头。
订单目标：锁定B300入门级平台，2025年Q3末启动出货，AI服务器营收目标翻倍增长。
技术方案：全液冷架构覆盖CPU/GPU/PCIe交换机，采用尼得科250kW CDU，支持40°C水温运行。
8节点高密度机架设计，搭载8颗Blackwell GPU+2颗Intel Xeon 6 CPU。
订单目标：参与CoreWeave等云厂商项目，出货节奏紧跟英伟达指引。
技术方案：整合GB300 NVL72平台，支持40TB高速内存与Quantum-X800网络。
全液冷设计，液冷组件由台达、CoolerMaster提供。
订单目标：已获重要客户订单，2025年下半年放量。
技术方案：4×18全液冷架构，E1.S SSD与DPU均覆盖液冷，采用台达135kW CDU。
冷板由CoolerMaster供应，支持BlueField-3 DPU。
订单目标：配合2025年GTC大会发布，量产进度与行业同步。
技术方案：1U全液冷服务器架构，冷板由CoolIT提供，CDU由施耐德子公司供应。
采用PowerEdge XE9712服务器，支持72 GPU+36 CPU集成。
订单目标：首批设备已交付CoreWeave，2025年Q3起增量。
市场份额：份额<5%，专注自有冷板技术。
技术方案：液冷机柜配备HPE冷板技术，支持72个GPU NVLink域。
集成HPE服务，优化数据中心能效。
订单目标：与超大规模云厂商合作，2025年下半年逐步出货。
| 厂商 | 市场份额 | 技术亮点 | 量产时间 | 订单目标/产能 |
|---|---|---|---|---|
| 工业富联 | 40%+ | 全链垂直整合，20颗NVQD | 2025年Q3 | 3000-4000台（2025年） |
| 广达 | 25% | 自研CDU，18台1U服务器集成 | 2025年9月 | 紧跟云厂商需求 |
| 纬颖 | 10%-15% | 机架内CDU，252对快接头 | 2025年8-9月 | 下半年产能翻倍 |
| 英业达 | 20% | 冷板自研+外部采购 | 2025年Q3末 | AI服务器营收翻倍 |
| 美超微 | 5%-10% | 8节点高密度+250kW CDU | 2025年Q3 | 主权项目定制 |
| 华硕/技嘉/戴尔/惠普 | 各<5% | 定制液冷+高速网络 | 2025年H2 | 客户导向增量 |
产能格局：工业富联、广达、纬颖位列第一梯队，合计占据超80%高端机型份额；
市场需求：2025年全球NVL72机柜出货量预计达3-5万台，北美云厂商（微软/谷歌/AWS/Meta）及中东主权订单为主要驱动力。
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