Scale-Up技术引爆光通信革命:华为、谷歌、中兴竞逐超节点,硅光市场五年翻倍至60%

AI算力需求井喷式增长,传统Scale-out架构难以为继,以光互联为核心的Scale-Up超节点技术正掀起光通信产业革命!华为CloudMatrix 384、谷歌OCS光交换、中兴分布式OCS芯片接连突破,硅光市场份额五年内剑指60%,中国厂商从“跟跑”到“领跑”重塑全球竞争格局。这场由技术架构升级引发的产业重构,不仅将重新定义AI算力底座,更将撬动万亿级产业链变革,光通信的“超节点时代”已然来临!

软盟资讯2025年8月20日讯——随着AI大模型参数突破万亿级门槛,传统Scale-out架构的算力扩展模式因高延迟、高功耗问题遭遇瓶颈,基于Scale-Up的超节点技术正成为全球智算集群的核心解决方案。华为、谷歌、中兴通讯等科技巨头近期密集发布突破性成果,LightCounting最新报告预测,2026-2030年光互联技术将推动Scale-Up网络市场年均复合增长率达45%,硅光市场份额有望从30%翻倍至60%,一场由技术架构变革引发的产业重构浪潮正在席卷光通信领域。

超节点性能竞赛:华为CloudMatrix 384对标英伟达NVL72

在7月31日的华为云数字文娱私享会上,华为正式发布基于CloudMatrix 384超节点的昇腾AI云服务。该方案通过光互联技术实现单机柜内384张AI加速卡的直接通信,单卡推理吞吐量达2300Tokens/s,支持十万亿参数大模型训练任务。相较于英伟达NVL72机柜通过NVLink Switch实现的72卡互联,华为方案在卡间通信带宽密度上提升5倍,功耗降低30%,标志着中国企业在超节点架构领域实现从”跟跑”到”并跑”的跨越。

华为云解决方案销售部部长庄乾锋透露,CloudMatrix 384采用自研硅光引擎与MPO多模光纤连接器,机柜内光互联线路总长达2.3公里,通过优化光信号调制技术将插入损耗控制在0.5dB/km以内,成功解决高密度光互联的信号衰减难题。目前该方案已应用于上海人工智能实验室的”书生·浦语”大模型训练集群,实测训练效率较传统架构提升60%。

谷歌OCS光交换:重构数据中心网络拓扑

谷歌在Scale-Up领域的布局更具颠覆性。其数据中心已全面部署基于3D MEMS技术的OCS(光电路交换)系统,通过纯光学反射原理实现光信号路由,完全摒弃传统交换芯片。该技术使数据中心网络延迟从微秒级降至纳秒级,单节点带宽突破1.6Tbps,且功耗仅为电交换方案的1/5。据谷歌内部测试数据,在训练GPT-6级大模型时,OCS架构使集群通信效率提升80%,每年可节省电费超2亿美元。

行业分析师指出,谷歌OCS技术的核心挑战在于光交换矩阵的可靠性。为此,谷歌采用冗余光路设计与动态校准算法,将光交换故障率控制在10^-9次/小时以下,为大规模商用奠定基础。目前,亚马逊、Meta等科技巨头已跟进相关技术研发,光交换市场有望在2027年突破50亿美元。

中兴通讯分布式OCS芯片:突破全光互连瓶颈

在2025世界人工智能大会上,中兴通讯联合曦智科技等企业发布的”分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”斩获SAIL奖。该方案采用硅基光电子集成技术,将光交换、光调制、光探测等功能集成于单颗芯片,实现超低时延(<10ns)的GPU间通信。在实测中,搭载该芯片的单机柜可支持128张壁仞科技BR100加速卡的全互连,综合算力密度达到1.2 PFLOPS/m³,较传统方案提升4倍。

中兴通讯首席科学家王志勤表示,分布式OCS芯片的关键突破在于解决了光信号串扰与热管理难题。通过引入AI动态波长分配算法,芯片可根据GPU负载实时调整光路,使信道利用率提升至95%以上。目前,该技术已获得上海人工智能产业基金10亿元战略投资,预计2026年实现量产。

硅光技术主导产业升级:市场份额五年翻倍

Scale-Up架构的普及正推动光通信产业链深度变革。LightCounting报告指出,硅光技术因其高集成度、低功耗优势,将成为超节点光互联的主流方案。2025年Q2,康宁光通信业务营收同比增长42%,其与博通合作的CPO(共封装光学)模块已进入谷歌、微软供应链;安费诺通过收购康普CCS业务,构建起从光芯片到数据中心布线的完整产业链,与康宁形成直接竞争。

在上游材料领域,多模光纤需求呈现爆发式增长。与单模光纤相比,多模光纤在短距离(<500米)场景下成本降低40%,且与VCSEL激光器兼容性更优。康宁预测,到2030年,数据中心内部光互联中多模光纤占比将超过70%,带动相关企业毛利率提升至45%以上。

产业格局重构:中国厂商抢占战略制高点

面对Scale-Up技术浪潮,中国光通信企业正通过”技术突破+垂直整合”构建竞争优势。中际旭创、新易盛等光模块龙头已实现800G硅光模块量产,市占率分别达到28%和19%;天孚通信、仕佳光子等器件企业加速布局MPO连接器、AWG芯片等关键组件,形成完整产业链配套。

政策层面,工信部发布的《智算基础设施发展行动计划》明确提出,到2027年建成10个国家级超节点算力中心,推动光互联技术标准国际化。上海证券分析师李明指出:”Scale-Up架构不仅重塑光通信产业格局,更将带动液冷散热、高速PCB等周边市场增长,预计2025-2030年相关产业链规模将突破万亿元。”

结语
从华为CloudMatrix 384到谷歌OCS光交换,从中兴通讯分布式OCS芯片到硅光技术的全面普及,Scale-Up架构正以每年翻倍的速度重构AI算力底座。在这场技术革命中,中国厂商已从”参与者”跃升为”规则制定者”,随着超节点竞赛进入深水区,全球光通信产业将迎来新一轮洗牌。

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