2026年被业界定义为端侧AI爆发元年，大模型全面从云端走向终端，一场无需联网的算力革命正在重构消费电子产业格局。CES Asia2026定于2026年6月10日—12日在北京举办，重磅打造端侧AI核心展区，集中呈现“大模型上机”全栈成果，诚邀芯片厂商与终端品牌携最新端侧解决方案亮相，共启智能终端本地化、实时化、隐私化新时代。
本届展会紧扣端侧AI产业化趋势，聚焦AI手机、AI PC、智能眼镜、智能穿戴、车载终端等核心品类，展示端侧大模型本地化推理、多模态离线交互、低延迟实时响应、数据本地加密处理等关键突破。展会以“大模型上机”为核心看点，呈现模型轻量化、异构计算、NPU算力加速、端云协同等工程化成果，让终端设备在无网络环境下实现语义理解、图像解析、任务规划、智能助手等全功能落地，彻底摆脱对云端算力的依赖。
依托CES全球生态与北京国际科创枢纽优势，展会搭建从芯片、算法到终端、场景的全产业链对接平台，定向汇聚全球渠道商、零售商、合作伙伴与投资机构，为参展企业提供新品发布、技术展示、商贸对接、品牌曝光一站式服务。芯片企业可展示端侧推理芯片、NPU/IPU、存算一体方案；终端品牌可首发端侧AI原生硬件，直观呈现离线可用、极速响应、隐私安全的极致体验，抢占端侧AI商业化先机。
从算力下沉到终端重构，从概念验证到规模量产，端侧AI正开启消费电子新一轮创新周期。CES Asia2026以专业标准、全球视野与产业高度，打造端侧AI技术首发与市场落地核心平台。诚邀芯片厂商、终端品牌与创新企业参展，以“大模型上机”硬核成果，定义下一代智能终端体验，共享端侧AI万亿市场机遇。
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