北京，2026年4月6日讯 —— 随着AI大模型从云端算力角逐走向终端场景落地，CES Asia 2026重磅打造AI大模型终端沉浸体验区，聚焦大模型技术与消费电子深度融合，让观众沉浸式体验AI PC、智能座舱、AIoT设备等多款前沿新品。展会定于6月10日-12日在北京举办，同步吸引国内多个城市展团齐聚亮相，搭建大模型技术成果转化、产业链商贸对接的核心平台，推动端侧AI产业迈入规模化落地新阶段。
当前，AI大模型技术持续突破轻量化、本地化部署瓶颈，端侧AI凭借低延迟、高隐私、强交互的优势，成为消费电子行业升级的核心驱动力。CES Asia 2026精准把握产业趋势，打造专属沉浸体验区，摒弃传统静态展示模式，构建全场景交互式体验空间，全面呈现大模型驱动下的智能生活新形态。
本次体验区汇聚行业头部企业，集中展示多款搭载最新本地化大模型的终端产品，覆盖多元生活与办公场景。在AI PC体验区，观众可现场感受百亿参数大模型本地离线运行能力，体验智能文档处理、多模态内容生成、代码辅助编写等功能，无需依赖云端网络，即可实现高效办公与创意创作，兼顾数据隐私与运行效率；智能座舱体验区打造模拟驾乘空间，展示大模型赋能的多模态交互、智能驾驶辅助、个性化出行服务，实现语音、手势、视觉全方位交互，自动适配驾乘者习惯，重构出行体验；AIoT设备展区则呈现全屋智能联动场景，大模型打通家居设备数据壁垒，实现智能家电、安防系统、照明设备的自主协同，打造无感式智慧家居生态。
除沉浸式体验外，展会依托专业展会平台优势，搭建大模型终端产业链对接桥梁。体验区汇聚芯片厂商、模型研发企业、终端制造商、应用开发机构等全产业链主体，推动技术供需精准匹配，助力企业攻克端侧模型压缩、芯片算力适配、场景应用开发等核心难题，加速技术成果商业化落地。
同时，长三角、珠三角、京津冀等多个重点城市展团集体参展，携区域内大模型与终端电子创新企业组团亮相，形成产业集群效应。各城市展团依托自身产业优势，展示区域特色技术与产品，加强跨区域产业链协同，推动大模型终端产品的技术创新与市场推广，进一步提升展会的产业凝聚力与行业影响力。
作为亚洲消费电子与AI技术融合的顶级盛会，CES Asia 2026以沉浸式体验为载体，让AI大模型从技术概念走向实用场景，既为观众带来前沿科技体验，更为参展企业搭建品牌展示、商贸合作、技术交流的优质平台。目前，AI大模型终端沉浸体验区展位招商火热进行中，优质展位余量有限。
诚邀AI大模型、消费电子、智能硬件等全产业链企业把握机遇，入驻展会抢占产业风口，6月齐聚北京，共探端侧AI发展新趋势，共享大模型终端落地的万亿市场机遇。
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