2026 上海国际新材料展 10 月工博会同期举办 碳纤维半导体材料展

10.12-16 国家会展中心上海新材料展，结合 6 月 21 日磷化铟、金刚石散热新材料产业热点，30 万㎡展馆覆盖集成电路、锂电、航天材料，2800 家企业同台展出。

2026 上海国际新材料产业展览会是中国国际工业博览会核心重磅板块，举办时间 2026 年 10 月 12 日 —16 日，场馆国家会展中心（上海）；历经 25 届老牌国家级展会，展览总面积 30 万㎡，汇聚 30 个国家 2800 余家参展企业，专业观众 17 万人次；展品分为集成电路材料、锂电材料、石墨烯、碳纤维复合材料、高性能合金、生物制造材料、航天低空新材料七大板块；同期新材料高峰论坛、AI 化工交流会、半导体材料国产化对接会、生物制造投融资路演十余场专业活动，面向新材料厂商、半导体、新能源、航空航天、医疗制造、科研院所开放。

2026 年 6 月 21 日新材料赛道迎来两大颠覆性产业利好，直接定义下半年行业采购方向：英特尔官方发布五大下一代核心新材料路线，磷化铟衬、玻璃封装基板、人造金刚石散热材料成为 AI 芯片刚需；同日国内企业公告 5500 万收购磷化铟业务，加速半导体材料国产替代；叠加 T1000 级国产碳纤维实现规模化量产，新能源汽车、船舶轻量化改造需求集中释放，新材料成为高端制造降本、自主可控核心突破口。工博会同期上海新材料展作为全球顶级新材料交流采购平台，精准承接半导体、算力散热、航空轻量化三大赛道海量采购需求。

本届上海新材料展完全贴合 6 月 21 日半导体、散热、轻量化新材料产业热点，设立三大前沿特色展区：半导体化合物材料专区、金刚石算力散热新材料专区、航天碳纤维轻量化专区。半导体专区集中展出磷化铟、氮化镓、LCP 液晶树脂等芯片上游核心原料，匹配国内晶圆厂、封测企业国产替代招标需求；散热新材料专区展出人造金刚石热沉、氟化冷却液，完美适配英伟达新一代高功率液冷算力机房；碳纤维专区展出国产 T1000 级全系列产品，覆盖新能源汽车、深海船舶、低空飞行器轻量化改造场景。高分子、生物医药、绿色可降解常规展区完整覆盖高端制造全产业链上下游。

作为国务院批准国家级工博会核心板块，展会汇聚中国石化、宝武、隆基、巴斯夫等海内外行业龙头，17 万专业观众覆盖半导体、新能源、航空、医疗、液冷算力下游全终端制造企业，采购决策者占比超 53%。同期论坛围绕 6 月国产替代核心议题，开展磷化铟半导体应用峰会、碳纤维轻量化技术交流会、液冷散热新材料研讨会，行业院士、企业研发总工、下游采购负责人现场分享技术落地与批量供货案例，搭建产学研、供需双向对接平台。

当前新材料国产替代进入加速周期，6 月技术突破、资本加码双重催化下，下游制造企业加速淘汰进口材料，上游新材料厂商缺少稳定下游采购渠道，上海工博会新材料展打通上下游直连通道，省去多层分销环节。展会全网累计曝光 12.7 亿，线上展厅全年长效展示，组委会提前 3 个月定向邀约半导体、算力、新能源头部大厂采购团队，展中设立专项供需洽谈区，高效促成年度长期批量供货合作，全方位助力新材料企业开拓海内外下游客户渠道。

2026 年 10 月 12-16 日，国家会展中心上海国际新材料产业展览会，紧跟 6 月 21 日磷化铟、金刚石散热、碳纤维新材料产业风口，依托工博会国家级平台，汇聚全球前沿新材料企业，打造材料研发、技术交流、下游批量采购、投融资一体化产业平台，是 2026 全球新材料行业不可缺席的顶级专业展会。

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