名称：2027第三届北京国际人工智能应用与机器人创新博览会
时间：2027 年 3 月 18–20 日
地点：中国国际展览中心（朝阳馆，老国展）
主题：京聚全球智，AI 创未来
规模：3.5万㎡展出面积，预计5万 + 专业观众
联系人：高先生185 1555 6762
展品：AI 大模型、AI 芯片、算力硬件、人形机器人、工业 / 服务机器人、行业 AI 解决方案、具身智能；配套多场产业论坛、新品发布、商贸对接会AI Show
展会定位：华北开年 AI + 机器人标杆综合展，采用会展一体（会 + 展）模式，线上线下联动，国内 + 国际双向对接，聚焦 AI 技术商业化落地、成果转化、商贸洽谈、产学研对接
规模：展览面积 50000㎡，参展企业 450–600 家，预计 5 万 + 专业观众，配套 50 余场专题论坛、新品发布、供需对接活动
展会背景
依托北京国家科创中心优势，紧抓 “人工智能 +” 政策机遇，聚焦具身智能、人形机器人等前沿赛道，打通 AI 从底层算力、算法到行业应用的全产业链。展会不局限于产品静态展示，主打实景场景实测、方案验证，推动 AI 技术走出实验室，落地千行百业。汇聚头部企业、专精特新厂商、科研院所、投资机构、政企采购方、海内外采购团，搭建品牌展示、技术交流、招商合作、投融资对接平台。
展品范围
基础层：AI 大模型、多模态算法、AI 芯片、算力服务器、GPU、模组、存储、AI 传感器
技术层：计算机视觉、语音识别、数字人、生成式 AI、AI 安全、大模型微调工具
智能装备：人形机器人、四足机器人、工业机器人、服务 / 特种机器人、机器人减速器、伺服、控制器等核心零部件
行业 AI 应用：智能制造、智慧医疗、智慧城市、智能交通、工业质检、智慧能源、智慧教育、低空智能装备等行业解决方案
同期配套活动
AI 创新产业大会、具身智能与人形机器人高峰论坛
新品首发会、技术路演
产业链供需对接会、政企采购专场
投融资路演沙龙、海外采购商一对一洽谈会
技术评测、现场实景场景演示（模拟工厂、公共服务场景）
