2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
2027年6月24日至26日，2027集成电路（无锡）产品与装备博览会暨国际半导体设备与核心部件、材料（无锡）展览会将在无锡太湖国际博览中心及无锡国际会议中心盛大举办。展会聚焦芯片设计、制造、封测、AI算力等前沿方向，展品覆盖半导体设备、材料、核心部件全产业链，链接全球资源，致力于打造集成电路领域的高端交流与商贸平台。一站尽览上下游——桌上摆的是设备与材料，牌桌上争的是下一个五年的主动权。
算力狂奔，聚光灯打向"芯片身后"的设备、材料与核心部件。摩尔定律放缓之后，先进封装成为性能提升的主战场；《电子信息制造业发展"十五五"规划》进一步提出推动集成电路全链条攻关，发展高密度存储器等高端芯片，加快氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化，加快发展EDA和IP核。国产芯片能否从"能用"走向"大规模商用"，答案正写在生产线上。