2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
眼下的半导体行业，各类展会名目繁多，但多数停留在形象展示层面，真正能落地对接的屈指可数。2027年的无锡半导体展不打算再做一场热闹的行业聚会——它的定位，是国内目前唯一一个把设备、核心部件、材料三大环节串成完整链条的实体撮合平台，重点在于"对接"二字。
更深层看，这场展会的价值在于把"展示"变成了"验证"，把"结识"变成了"匹配"。设计验证、中试匹配、批量采购三个阶段在同一个物理空间内无缝衔接，降低了沟通成本，也提高了合作成功率。
无锡本身具备雄厚的集成电路产业基础，此次以双场馆联动的形式承接全链路对接，既是对本地产业生态的强化，也为全国半导体上下游企业提供了一年一度不可替代的见面机会。可以预期，2027年6月的无锡，将成为中国半导体产业链上最受关注的坐标之一。