2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
"十五五" 开局之年，集成电路被政府工作报告列为重点打造的新兴支柱产业之首；AI 算力需求爆发叠加外部技术约束，国产替代与自主可控进入攻坚期，3440 亿元国家大基金三期全面布局，关键设备、核心材料迎来新一轮投资热潮中华人民共和国国家发展和改革委员会中国经济网评论理论频道。2027 年 6 月 24 日至 26 日，2027 集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会将在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心联袂举办。
无锡是中国集成电路产业发源地之一，2025 年全市产业规模达 2858 亿元、较 "十三五" 末翻番，综合竞争力居全球第 13 位、中国大陆第 3 位，形成设计、制造、封测、装备、材料、配套六位一体的全链条 "芯" 高地无锡市人民政府无锡高新区管委会新吴区人民政府。依托这一底座，大会已成长为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察技术迭代、产业投资、国产化进程的重要风向标。
大会坚持 "以会带展、以展促会、会展联动"，构建 "高层峰会 + 专业展览 + 供需对接 + 成果发布 + 项目招引 + 产学研转化" 六位一体产业服务生态，推动政策研判、技术交流与商业落地闭环。
2027 年展会规划 10 万㎡、十大展馆，预计汇聚参展商 1300+、专业观众 100000+，聚焦装备、材料、零部件、芯片及应用终端，贯通设计、制造、封测、设备、材料全链条，国产新装备、新材料与先进封装、光子芯片等前沿方向集中亮相。
峰会把脉风向、展台对接订单、成果转化与项目招引一体贯通，既是技术看台，也是合作平台。2027 年 6 月 24 日至 26 日，无锡双会场，期待与产业链同仁共赴国产 "芯" 征程！