2027 集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会
时间：2027 年 6 月 24‑26 日
地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心盛大举办
算力密度提升带来光互联的迫切需求，2026年800G与1.6T光模块进入快速放量期，硅光集成芯片市场从导入期迈向规模化，NPO、CPO光引擎被普遍视为下一个爆发点，终端整机、数据中心与通信厂商都在寻找稳定量产的硅光与光模块伙伴。
2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会，定于2027年6月24至26日在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心举办，10万㎡十大展馆、1300+展商、10万+观众，以六位一体生态贯通设计、制造、封测、设备、材料全链条。
无论您是算力芯片设计方、先进封装产线建设者，还是硅光与光模块厂商、终端整机厂，都能在这里一次对接从IP、晶圆到封测、关键设备与材料的完整供给，把看得见的算力需求转成订单。六月无锡，诚邀您共赴高端芯片供需对接之约。