据上海证券报·中国证券网9月5日报道，9月4日何庭波在ChinaXiv发布论文《华为τ芯片本该过热烧毁？》，这是继5月25日“韬定律”V1版本之后再次更新。论文重点回应LogicFolding（逻辑折叠）备受关注的功耗与发热问题，并首次披露麒麟2026更多实测数据。行业长期以来的普遍观点是，将更多有源晶体管垂直堆叠会提升单位面积功率密度和发热。但实测数据显示，麒麟2026通过逻辑折叠实现晶体管密度暴涨55%，发热不升反降，“本该烧毁”的芯片越做越凉。电子工程专辑9月5日评价称“韬定律第一次实测就炸场”，9月6日该进展被列入“周末AI算力赛道多重利好”清单，成为国产算力自主叙事的最新注脚——不靠先进制程，靠架构创新换密度与能效。（新闻来源：上海证券报·中国证券网，2026年9月5日；IT之家/凤凰网科技、电子工程专辑/快科技，2026年9月4日至5日；今日头条，2026年9月6日）
【软盟观察】 在先进制程受限的约束下，华为用“逻辑折叠”交出第三条路径：制程、封装之外，靠晶体管排布的空间重构换密度与能效。韬定律的真正意义不在麒麟一颗芯片，而在于它把“越堆越热”的行业公理改写成工程可解的方程，给国产芯片的迭代空间争取了时间。但也要清醒：预印本论文不等于同行评议，55%的密度提升对应的良率、成本与量产节奏仍未披露；学界与产业链的复现验证，才是韬定律从“华为叙事”变成“产业共识”的通行证。（新闻来源：上海证券报、电子工程专辑、IT之家）