产学研融合

  • 2026北京人工智能展·世亚智博会:开启具身智能的“终端革命”

    “下一波AI浪潮是具身智能”,行业领袖的前瞻判断正成为席卷全球的产业现实。艾媒咨询数据显示,2024年中国具身智能市场规模已达8634亿元,预计2027年将突破1.25万亿元,人形机器人等核心终端年复合增长率更是高达92.6%。在这一技术从实验室走向消费市场的历史性拐点,定于2026年6月10日至12日在北京举办的“2026北京人工智能展会·世亚智博会”,正式以“开启具身智能的‘终端革命’”为核心使命,打造定义下一代科技生态的全球核心舞台。

    2026年3月19日 展会信息
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  • 2025中国软件高质量发展大会在沪召开,产业生态迈向新阶段

    2025年11月7日,2025中国软件高质量发展大会在上海临港新片区举行。大会围绕“关键软件技术突破”“新质产业生态建设”“人才体系支撑”等主题展开,聚焦工业软件、汽车软件和人工智能软件等核心领域。会议不仅展示了最新科研成果,还推动高校、企业、政府在产学研用深度融合上的协同实践。本文从大会背景、核心内容、产业意义及未来趋势四个角度分析,为行业从业者、决策者提供参考视角。

    2025年11月9日
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  • 2025 数字盛会:清华开启数智新篇,共筑全球发展新未来

    2025 年 7 月 3 日,中国数字经济发展与治理学术年会在清华盛大启幕。国际局势风云变幻,数字经济成关键驱动力。此次年会汇聚各方精英,聚焦“开放、共享、友好”,探讨前沿议题,搭建交流桥梁。它不仅为数字经济发展提供理论支撑与实践指导,更彰显中国智慧,引领全球数字经济发展迈向新高度,让我们共同期待数智时代的美好未来!