半导体产业链

2026年9月1日科技产业十件大事集中爆发：国产AI芯片订单排至三年后，壁仞营收暴增近20倍；燧原科技IPO定价142.18元，国产GPU四小龙会师资本市场；一体化算力网接入20余家调度主体，讯飞开源星火X2.5端侧模型，大模型平台行业标准获批；比亚迪签约帕西尼发力具身智能，半导体涨价潮扩散，苹果新CEO特努斯上任，电池消费税重启。本文逐条深度导读，并附软盟观察独立评论。

             2027年武汉国际半导体及电子展览会将于秋季继续在武汉国际博览中心盛大举办。本次展会作为2026 中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会核心主题展，以 “三展联动、全链协同、创新赋能” 为鲜明特色，打破行业壁垒…

【软盟资讯】2026年1至7月，我国高技术产业实际使用外资1823.1亿元，同比增长32.7%，占比达41.6%，创历史新高。研发与设计服务增长72.1%、科技成果转化服务增长62.2%、电子及通信设备制造业增长39.9%。在”总量承压”的表象之下，中国吸引外资正经历深刻的结构性变革——从”成本洼地”走向”创新高地”，从”规模扩张”转向”质量跃升”。本文从数据解构、来源地之变、政策驱动、产业共振、全球变局五个维度，深度解读这场变革背后的底层逻辑与深远意义。

长鑫往事：一群人的”十年” | 文章概述
长鑫科技历经十年，从合肥荒地起步，打破三星、SK海力士、美光三巨头的DRAM垄断，2026年7月27日上市登顶A股市值榜首。创始人朱一明七年零薪、百亿让股、二十年锁仓，与合肥国资的耐心资本、上万工程师的日夜坚守，共同书写了中国存储芯片从零到全球第四的逆袭传奇。这不是一个人的暴富神话，而是一群人用十年青春，在”不可能”的赛道上凿出的产业突围之路。

关于2026第23届北京国际半导体博览会的通知！

探讨2026年IC设计研发管理面临的挑战，分析该行业的独特需求，并盘点适合的10大生产制造erp有哪些，帮助企业在复杂环境中做出合适的选型决策。