硬件创新

2026亚洲消费电子展超20%展品亚洲首发，AI硬件申报占比飙升两倍

AI原生硬件大爆发，端侧智能驶入快车道

AI硬件申报飙升两倍，超20%展品亚洲首发

CES Asia 2026亚洲消费电子展：AR眼镜百花齐放

2026年1月2日，全球AI与芯片领域创新活跃、竞争升级。OpenAI整合资源研发音频AI模型，布局无屏幕硬件；DeepSeek提出mHC残差连接新方案，底层架构创新领先。Neuralink量产脑机接口设备引发伦理争议，格式塔科技超声波技术另辟蹊径。台积电2nm芯片量产巩固优势，昆仑芯分拆上市强化算力支撑。字节跳动AI助手加速全球拓展。产业在技术突破与商业落地中迈向新高度。