硬件创新

2026年1月2日，全球AI与芯片领域创新活跃、竞争升级。OpenAI整合资源研发音频AI模型，布局无屏幕硬件；DeepSeek提出mHC残差连接新方案，底层架构创新领先。Neuralink量产脑机接口设备引发伦理争议，格式塔科技超声波技术另辟蹊径。台积电2nm芯片量产巩固优势，昆仑芯分拆上市强化算力支撑。字节跳动AI助手加速全球拓展。产业在技术突破与商业落地中迈向新高度。