2024中国（北京）国际半导体展览会
时间：2024年11月 18 一 20日
地点：国家会议中心
联系人：张涵 主任
手 机：18538304525
微信号：18538304525
“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办。
本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024 全球IC企业家大会”等10余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。
作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，IC CHINA自2003年起已连续成功举办二十届，成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。
以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。
强强联合，打造全球IC业权威大展
本届博览会由中国半导体行业协会主办，并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。
作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，中国半导体行业协会充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在今年的博览会组织工作中，中国半导体行业协会广邀国内外近50家半导体相关的行业协会、联盟等，包括美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚半导体行业协会共同协办，以充分调动行业资源，邀请国内外知名半导体企业与机构参展。
旗下拥有中国电子报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业权威媒体以及所属报刊官方网站、微信号、抖音号、学习强国号、今日头条号等30多个新媒体平台，已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且先后成功承办过多项工信部主办的世界级会议赛事等活动，在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。
本届博览会中国半导体行业协会在世界半导体理事会（WSC）的影响力，将汇聚国内外顶尖行业资源，打造全球IC业权威大展。
八大特色展区，链接全产业生态
本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。
展区一：产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。
展区二：地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。
展区三：化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。
展区四：新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。
展区五：半导体第三方服务展区—— 主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。
展区六：产教融合展区—— 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。
展区八：未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。
汇聚行业顶级智慧，共谋半导体发展新格局
本届博览会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办多场研讨活动，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。
为期3天的大会，将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、行业协会知名人士、顶级投资机构合伙人、微电子学院院长教授等重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。
五大创新亮点，成就大产业生态对接
本届博览会在展会内容、参展企业、展览规模、重磅嘉宾、展会形式等全方位升级的基础上，具有五大创新亮点：
资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。
汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托中半协在世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，铺设全球化发展桥梁，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。
助力企业宣传，增强品牌影响——大会将借助中国半导体行业协会、政府及领先企业的粘合度，为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大品牌影响力。
汇聚领军企业，拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业，打造深层次行业交流平台，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路。
策划多元活动，增强企业交流——通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。
备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）将于2024年11月18-20日在国家会议中心举办，一场半导体嘉年华即将启幕。
展会详细了解：张主任 185@ 3830@ 4525@
展会详细了解：张主任 185@ 3830@ 4525@
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