英特尔扩容成都封装测试基地，加速AI算力布局

2024年10月28日，全球领先的半导体制造商英特尔宣布了一项重要战略举措：将大幅扩容其位于中国成都的封装测试基地。此次扩容不仅将新增为服务器芯片提供封装测试服务，还将设立客户解决方案中心，旨在全面提升本土供应链效率，加速AI算力基础设施的建设。

英特尔成都封装测试基地自2003年成立以来，一直是英特尔全球供应链中的重要一环。经过多次增资和技术升级，该基地已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并成功出货近30亿颗芯片。此次扩容计划将进一步提升基地的生产能力和技术水平，以满足日益增长的市场需求，特别是AI工作负载带来的算力需求激增。

根据英特尔的扩容计划，成都封装测试基地将新增为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。服务器芯片作为数据中心的核心组件，其性能和可靠性直接关系到整个系统的运行效率和稳定性。通过新增服务器芯片的封装测试服务，英特尔将能够为中国客户提供更加全面和高效的支持，加速其数字化转型进程。

此外，英特尔还将在成都封装测试基地设立客户解决方案中心。这一中心将作为一站式服务平台，联合客户与生态伙伴共同开发基于英特尔架构的定制化解决方案。客户解决方案中心将整合先进的封装技术与AI解决方案，致力于提升客户的使用体验与技术支持，充分响应市场对高性能计算需求的快速增长。通过这一平台，英特尔将能够更快速、更准确地响应客户需求，提供更为精细化和个性化的解决方案，助力企业实现数字化转型。

英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐表示：“中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放，是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。”

此次扩容计划的启动，标志着英特尔在中国市场持续加大投入的决心和行动力。随着AI技术的飞速发展，算力需求呈现爆炸式增长。英特尔作为全球领先的半导体制造商，正积极应对这一挑战，通过技术创新和产能提升来满足市场需求。成都封装测试基地的扩容不仅是英特尔在中国市场的重要布局，也是其在全球半导体领域中的战略延伸。

未来，随着成都封装测试基地的扩容和升级，英特尔将能够为中国乃至全球的客户提供更加高效、可靠和定制化的解决方案。这不仅将推动英特尔在全球半导体市场的竞争力提升，也将为中国数字经济的发展注入新的活力。我们期待随着英特尔成都基地的成长，能在更多的技术层面看到AI与硬件融合带来的精彩变革。