2025年全球半导体展览会即将召开

2025年,全球半导体行业迎来一场重量级展览盛会,分别聚焦功率半导体、设备制造及全产业链创新。这些展会不仅是技术成果的集中展示,更是洞察行业趋势、把握市场机遇的关键窗口。

2025年全球半导体展览会即将召开

中国国际半导体博览会(IC China)具有以下几个显著的优势:

  1. 深度聚合全产业链:IC China是由中国半导体行业协会主办的唯一展览会,覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节,以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目。这使得展会能够全面聚合全产业链的企业,展示创新产品和前沿技术设备。
  2. 链接政府协调产业诉求:IC China作为行业与政府间的桥梁,致力于传达和协调产业各方诉求。来自工信部等多个国家部委的领导将出席并参与展会活动,直接与参展参会企业面对面沟通交流,了解并帮助企业解决需求。
  3. 连接国际交流通路:作为世界半导体理事会成员,IC China积极与全球多个国家和地区的半导体行业协会建立联系,参与全球半导体贸易政策规则的制定,探索建立双边沟通机制,从而连接国际交流通路。
  4. 精准组织目标客户:IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并维护优质资源,能够带动半导体下游客户参展参会,并协同相关领域的行业组织共同引流。

这些优势使得IC China不仅能够展示半导体产业链的最新技术和产品,还能促进产业链之间的交流合作,维护全球集成电路产业链供应链的稳定性和创新性。

2025年全球半导体展览会即将召开

技术前沿:从纳米到原子级的制造革命

11月23-25日在北京举办的ICCHINA展会上,High-NA EUV光刻机成为焦点,阿斯麦将展示2nm以下制程的突破性进展,而上海微电子的国产光刻机方案为成熟制程自主化提供新选择。原子层沉积(ALD)技术推动3D NAND迈向500层时代,绿色制造设备如零碳足迹刻蚀机也亮相展会,呼应全球减碳趋势。

供应链与人才:本土化与全球化博弈

展会均凸显地缘政治下的供应链安全议题。本土企业展示国产设备全链条解决方案,国产化率目标提升至50%。同期发布的《2025中国半导体人才白皮书》则指向行业高端人才培养的迫切需求。

2025年北京的半导体设备展览季,不仅是技术秀场,更是定义未来十年产业规则的起点。从光刻机的纳米之争到功率半导体的绿色转型,从单一设备突破到全生态协同,这些展会正勾勒出一幅技术破局与产业新生态的宏伟蓝图。

展位申请:企业可预订展位展示技术(需提前联系主办方预留黄金展位)

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