上海半导体展览会，作为半导体产业界的一次标志性盛会，自1988年首度亮相以来，历经数十年的发展，2025中国(上海)国际半导体展览会将于2025年11月5日-7日在上海新国际博览中心隆重举行。现已成为全球范围内规模最大、最具影响力的半导体产业展览之一。这一行业盛事聚焦于半导体技术及其在多元化应用领域的最新进展，为参展企业搭建了一个集品牌推广、商贸洽谈与市场趋势洞察为一体的综合平台。展会汇聚了来自世界各地的高质量观众，构成了一幅由企业高层管理者、采购专家、投资人士和技术工程师组成的多元化专业图谱。
展会涵盖数千种新产品、新技术、新解决方案和服务，涉及芯片设计、制造、封装测试、设备供应、材料科学、光伏技术、显示科技等半导体产业链的各个环节。伴随而来的，是一系列高规格论坛与研讨会，聚集了行业领军人物、学术界精英和政府官员，共同探讨半导体行业的前沿趋势、科技创新方向以及相关政策走向，这些深入交流往往能激发行业创新的火花，引领半导体产业的前进方向。
展品范围
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
如果您有意愿成为展商或希望了解更多信息可直接致电 张主任 ,我们期待您的参与！
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