年来，我国陆续推出了多项产业支持政策，推动了半导体设备行业发展并加速了半导体设备的国产化进程。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出：鼓励企业在集成电路关键装备和材料领域进行技术突破；《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》中将化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入目录；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确集中优势资源攻关核心技术，半导体设备作为集成电路领域的重点装备亦被纳入其中。
2025年11月5日至7日，上海新国际博览中心将迎来一场全球半导体行业的顶级盛会——2025上海国际半导体设备展览会。作为亚洲最具影响力的半导体展会之一，本届展会以“创新驱动·智领未来”为主题，汇聚全球顶尖企业与技术专家，展示从材料、设备到设计、应用的全产业链突破性成果。
聚焦前沿技术与核心展区
展会核心展区“半导体制造装备馆”将重磅呈现全球最先进的半导体制造设备，包括ASML新一代High-NA EUV光刻机模型的全球首秀。此外，本土企业如中微公司、北方华创也将展示自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备、离子注入机等国产装备突破，彰显中国半导体设备的崛起。
“超越摩尔”创新区聚焦非传统技术路径，展示FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）和存算一体芯片等后摩尔时代的创新方向。第三代半导体专区则重点呈现碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料的技术突破，天岳先进的12英寸高纯碳化硅衬底和镓仁半导体的8英寸氧化镓晶圆衬底将成为展会亮点。
AI赋能与智能制造
同期活动还包括高端论坛，如“半导体功率器件设计及集成应用论坛”和“半导体封装封测产业技术峰会”，邀请台积电、英特尔等巨头分享3nm以下制程工艺、光刻技术替代方案等前沿议题。圆桌讨论则将聚焦供应链安全对策与本土高端人才培养，并发布《2025中国半导体人才白皮书》。
产业协同与未来展望
展会不仅是技术展示的窗口，更是全球产业链合作的桥梁。全球首个“半导体产业联盟”将在展会期间成立，覆盖EDA工具、代工、封测全链条，推动生态协同发展。新能源与汽车芯片领域，比亚迪半导体将展示1200V碳化硅模块，体现半导体技术与绿色能源的深度融合。
2025上海半导体设备制造展览会将以沉浸式AR模拟芯片制造、互动VR体验等创新形式，为参展者提供零距离接触技术前沿的机会，共同描绘半导体产业的未来图景。无论是设备制造商、材料研究者，还是应用开发者，都能在这场盛会中找到专属的产业机遇与灵感源泉。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任 同微信
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